最新快讯！博通第二季度业绩强劲增长，宣布1拆10股票分割计划

博通第二季度业绩强劲增长，宣布1拆10股票分割计划

加州圣何塞，2024年6月13日 - 博通公司（NASDAQ：AVGO）今日宣布其第二季度（截至2024年5月5日）财务业绩。公司营收和每股收益均超出分析师预期，展现出强劲的增长势头。受此利好消息，博通股价盘后大涨15%，创下历史新高。

第二季度财务亮点

• 营收同比增长43%，达到124.87亿美元，高于分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%，达到10.96美元，高于分析师预期的10.85美元。
• 半导体解决方案部门营收增长6%，至72.02亿美元。
• 基础设施软件部门营收增长175%，至52.85亿美元，主要得益于VMware的强劲表现。
• 人工智能（AI）产品营收达到31亿美元，创历史新高。

股票分割计划

为了提高股票流动性并吸引更多投资者，博通宣布将进行1拆10的股票分割，将于7月15日生效。这意味着每个持有1股博通股票的股东将收到10股新股票。公司还宣布将季度股息提高至每股5.25美元。

强劲增长势头

博通的强劲业绩表现主要得益于以下几个因素：

• 人工智能需求的持续增长：博通是全球领先的人工智能芯片供应商，其AI产品在数据中心、边缘计算和汽车等领域得到广泛应用。
• VMware的收购：VMware是虚拟化软件领域的领导者，其收购为博通带来了新的收入来源和增长机会。
• 强劲的半导体市场：尽管全球经济存在不确定性，但半导体市场仍保持强劲增长态势。

未来展望

博通对未来充满信心，并上调了全年业绩指引。公司预计截至2024年11月3日的财年营收将达到510亿美元，高于分析师预期的504.2亿美元。

拆股计划的影响

博通的股票分割计划将使投资者更容易获得公司股票，并可能吸引更多散户投资者。这可能会进一步提高公司的股价和流动性。

总体而言，博通第二季度业绩表现强劲，展现出良好的增长势头。股票分割计划的实施将进一步提高公司股票的吸引力，并为公司未来的发展奠定良好基础。

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AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高